國內(nèi)硬科技企業(yè)寒馳科技宣布順利完成數(shù)千萬元B輪融資，本輪募集資金將主要用于加大研發(fā)投入、提升生產(chǎn)規(guī)模，并加速推動(dòng)其在全球半導(dǎo)體封測(cè)自動(dòng)化領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，自動(dòng)化水平的提升直接影響著生產(chǎn)效率和質(zhì)量控制，寒馳科技憑借自主研發(fā)核心技術(shù)，在行業(yè)內(nèi)已建立起競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)。此輪融資的完成為公司后續(xù)進(jìn)軍國際市場(chǎng)注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。寒馳科技將繼續(xù)深耕計(jì)算機(jī)科技領(lǐng)域內(nèi)軟件開發(fā)及相關(guān)技術(shù)，完善從封測(cè)設(shè)備到軟硬件集成的完整解決方案，力爭成為全球半導(dǎo)體封測(cè)自動(dòng)化的關(guān)鍵推進(jìn)者之一。